弘盛PCB多層基板的設(shè)計功能要求
多層基板的設(shè)計功能大少數(shù)與單基板或雙基板相似，那就是留意防止使太多的電路塞滿太小的空間，從而形成不實(shí)在際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至能夠危及產(chǎn)質(zhì)量量的平安。因而，功能標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該思索內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完好的評價。以下內(nèi)容敘說了多基板設(shè)計中應(yīng)思索的重要要素。
一、機(jī)械設(shè)計要素
機(jī)械設(shè)計包括選擇適宜的板尺寸、板的厚度、板的層疊、內(nèi)層銅筒、縱橫比等。
1板尺寸
板尺寸應(yīng)依據(jù)使用需求、零碎箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造才能停止最優(yōu)化選擇。大電路板有許多優(yōu)點(diǎn)，例如較少的基板、許多元器件之間較短的電路途徑，這樣就可以有更高的操作速度，井且每塊PCB板子可以具有更多的輸出輸入銜接，所以在許多使用中應(yīng)首選大電路板，例如在團(tuán)體計算機(jī)中，看到的都是較大的母板。但是，設(shè)計大PCB板子上的信號線規(guī)劃是比擬困難的，需求更多的信號層或外部連線或空間，熱處置的難度也較大。因而，設(shè)計者一定要思索各種要素，例如規(guī)范板尺寸、制造設(shè)備的尺寸和制造進(jìn)程的局限性。在1PC-D-322中給出了關(guān)于選擇規(guī)范的印制電路/板尺寸的一些指點(diǎn)準(zhǔn)繩。
2板厚度
多基板的厚度是由多種要素決議的，例如信號層的數(shù)目、電源板的數(shù)量和厚度、優(yōu)質(zhì)打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動拔出需求的元器件引腳長度和運(yùn)用的銜接類型。整個電路板的厚度由PCB板子兩面的導(dǎo)電層、銅層、基板厚度和預(yù)浸資料厚度組成。在分解的多基板上取得嚴(yán)厲的公差是困難的，大約10%的公差規(guī)范被以為是合理的。
3板的層疊
為了將PCB板子歪曲的幾率減到最小，失掉平整的完成板，多基板的分層應(yīng)堅持對稱。即具有偶數(shù)銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對稱。通常層壓桓運(yùn)用的結(jié)構(gòu)資料的徑向（例如，玻璃纖維布）應(yīng)該與層壓板的邊平行。由于粘接后層壓板沿徑向膨脹，這會使電路板的規(guī)劃發(fā)作歪曲，表現(xiàn)出易變的和低的空間波動性。
但是，經(jīng)過改善設(shè)計可以使多基板的翹曲和歪曲到達(dá)最小。經(jīng)過整個層面上銅箔的均勻散布和確保多基板的構(gòu)造對稱，也就是保證預(yù)浸資料相反的散布和厚度，可到達(dá)減小翹曲和歪曲的目的。銅和碾壓層應(yīng)該從多基板的中心層開端制造，直到最里面的兩層。規(guī)則在兩個銅層之間的最小的間隔（電介質(zhì)厚度）是0.080mm.
由經(jīng)歷可知，兩個銅層之間的最小間隔，也就是粘接之后預(yù)浸資料的最小厚度必需至多是被嵌入的銅層厚度的兩倍。換一句話說，兩個臨近的銅層，假如每一層厚度是30μm，則預(yù)浸資料的厚度至多是2 （2 x 30μm） =120μm，這可經(jīng)過運(yùn)用兩層預(yù)浸資料完成（玻璃纖維織布的典型值是1080）。
4內(nèi)層銅箔
最常運(yùn)用的銅箔是1oz （每平方英尺外表區(qū)域的銅箔為1oz）。但是，關(guān)于密集的PCB板子，其厚度是極端重要的，需求嚴(yán)厲的阻抗控制，這種PCB板子需求運(yùn)用
0.50z的銅箔。關(guān)于電源層和接地層，最好選用2oz或更重一點(diǎn)的銅箔。但是，蝕刻較重的銅箔會招致可控性降低，不容易完成所希冀的線寬和間距公差的圖樣。因此，需求特殊的處置技術(shù)。
5孔
依據(jù)元器件引腳直徑或?qū)蔷€的尺寸，鍍通孔的直徑通常堅持在0.028 0.010in之間，這樣可以確保足夠的體積，以便停止更好的焊接。
6縱橫比
"縱橫比"是板的厚度與鉆孔直徑的比值。普通以為3： 1是規(guī)范的縱橫比，雖然像5： 1的高縱橫比也是常用的?？v橫比可經(jīng)過鉆孔、除膠渣或回蝕和電鍍等要素確定。當(dāng)在可消費(fèi)的范圍內(nèi)堅持縱橫比時，過孔要盡能夠的小。
二、電氣設(shè)計要素
多基板是高功能、高速度的零碎。關(guān)于較高的頻率，信號的上升工夫增加，因此信號反射和線長的控制變得至關(guān)重要。多基板零碎中，關(guān)于電子元器件可控阻抗功能的要求很嚴(yán)厲，設(shè)計要滿足以上要求。決議阻抗的要素是基板和預(yù)浸資料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速使用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號網(wǎng)的銜接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù)：基板資料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳達(dá)延遲和電容的重要要素。運(yùn)用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸資料的介電常數(shù)可經(jīng)過改動樹脂含量的百分比停止控制。
環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)為3.45，玻璃的介電常數(shù)為6.2.經(jīng)過控制這些資料的百分率，環(huán)氧玻璃的介電常數(shù)能夠到達(dá)4.2 - 5.3.基板的厚度關(guān)于確定和控制介電常數(shù)就是一個很好的闡明。
介電常數(shù)絕對較低的預(yù)浸資料合適使用于射頻和微波電路中。在射頻和微波頻率中，較低的介電常數(shù)形成的信號延遲較低。在基板中，低損耗要素可使電損失到達(dá)最小。
預(yù)浸資料ROR 4403是ROGERS公司消費(fèi)的一種新型資料。這種資料和在規(guī)范多基板（ FR -4資料）構(gòu)造中運(yùn)用的其他基板（例如，微波板運(yùn)用的RO 4003或RO 4350）互相兼容。
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